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消息称小米重新杀入手机芯片赛道 先从周边芯片入手

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据媒体半导体行业观察今日报道,从多方获悉,本土手机巨头小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。
报道援引知情人士消息,小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。
小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手,知情人士表示。
IT之家了解到,2017 年 2 月小米在北京举办发布会,正式发布了自主独立芯
澎湃 S1,这是一颗八核 64 位处理器,主频 2.2GHz,辅以四核 Mali T860 图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃 S2 的消息,但都无疾而终。
2020 年八月,雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展,雷军当时在微博中表示:
我们 2014 年开始做澎湃芯片,2017 年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家。
值得一提的是,今年四月,小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1,不过被媒体
嘲讽做了个小玩意。
此外报道还称,OPPO 现在也正在大张旗鼓进入手机芯片领域,他们不但高规格打造自己的芯片团队,他们还在手机主控芯片,甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于 vivo 方面,他们无论是在和三星合作定义手机芯片,还是在类似手机 ISP 芯片这样的周边芯片上,也还在同步推进。
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